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NPM-D3
NPM-D3

一、松下NPM-D3高速模组贴片机性能特点:

🉐1.松下NPM-D3高速模组贴片机在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴ꦆ装&检查一连贯的系统实现笑了冲高和高品质生产。

2.客户可以自由选择实装生产线-通过即插即用的功能,能够自由设置各工作头的位置。

3.通过系统软件实现生产线,生产车间,工厂的整体管理-通过生产线的动转监控支援计划生产。

4.松下NPM-D3高速模组贴片机贴装头有ꦬ轻量16吸嘴贴装头和12吸嘴贴装头,8吸嘴贴装头,2吸嘴贴装头选配,有双轨印刷在前面印刷,后面可以直接接🎃NPM-D3双轨模组机器。

二、松下NPM-D3高速模组贴片机系统软件特点:

1)贴装高度控制系统

2)操作导向系统

3)APC系统

4)元件校对选购件

5)自动机种切选购件

6)上位通信选购件

三、多功能生产线:采用双轨传送带,能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产

四、特长:同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

五、高生产模式:生产率🎃提高20%,实装精度高同等(与NPM-D2相比)高速度:84000CPH💎,贴装精度40UM

六、高精度模式:生产率提高9%,实装精度提高25%(与NPM-D2相比)高速度🌼7🌞6000CPH,贴装精度30UM

七、松下NPM-D3高速模组贴片机规格参数:

1.基板尺寸(mm)*1

双轨式:L50×W50~L510×W300

单轨式:L50×W50~L510×W590

2.基板替换时间

双轨式:0s*循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单轨式:3.6s*选择短型规格传送带时

3.电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

4.空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)

5.设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4

6.重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

 

7.贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式

1)贴装速度:84000cph(0.043s/芯片) IPC9850:63300cph*5

2)贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

3)元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3

4)元件供给:

5)编带宽:8//56mm

6)8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

 

8.贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式

1)贴装速度:76000cph(0.047s/芯片) IPC9850:57800cph*5

2)贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)

3)元件尺寸(mm):030芯片*7~L6×W6×T3

 

9.贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)

1)贴装速度:69000cph(0.052s/芯片) IPC9850:50700cph*5

2)贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片

3)元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5

 

10.贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)

1)贴装速度:43000cph(0.084s/芯片)

2)贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm/32mm,±50μm/QFP 1🌳2mm以下

3)元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28

4)杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

 

11.贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)

1)贴装速度:11000cph(0.327s/芯片) IPC9850:850🦄0cph(0.42꧒3s/QFP)

2)编带宽:8/56/72/88/104mm