一、KohYoung-KY-8030-2特性
1.3D锡膏检测(双路照明)
2.高速高效的生产线优化3D SPI
3.采用双路照明解决阴影问题
4.为保障迅速案例的印刷流程,基本配备了Easy UI和SPC Plus程序
5.M、L、XL型号与Dual Lane系统均可。
二、KohYoung-KY-8030-2参数:
1.最小测量尺寸:200μm(7.87mils)
250μm(9.84mils)
2.高度精度(校正模块):2μm(200μm² 分辨率下)
3.01005检测能力 Gage R&R(±0% toleranc🅷e):<10%aཧt6σ
4.测量项目:体积,面积,高度,XY位置,,形状,共面性
5.测量不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,形状不良,偏位不良,共面性
6.******测量尺寸:10×10mm &💝nbsp;0.39inch×0.39inch
7.******测量高度:400μm
8.轨道宽度调整:自动
9.设备尺寸:1000×1203×1572mm
10.重量:550kg