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SPI KohYoung-KY-8030-2
SPI  KohYoung-KY-8030-2

一、KohYoung-KY-8030-2特性

1.3D锡膏检测(双路照明)

2.高速高效的生产线优化3D SPI

3.采用双路照明解决阴影问题

4.为保障迅速案例的印刷流程,基本配备了Easy UI和SPC Plus程序

5.M、L、XL型号与Dual Lane系统均可。


二、KohYoung-KY-8030-2参数:

1.最小测量尺寸:200μm(7.87mils)

250μm(9.84mils)

2.高度精度(校正模块):2μm(200μm² 分辨率下)

3.01005检测能力 Gage R&R(±0% toleranc🅷e):<10%aཧt6σ

4.测量项目:体积,面积,高度,XY位置,,形状,共面性

5.测量不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,形状不良,偏位不良,共面性

6.******测量尺寸:10×10mm  &💝nbsp;0.39inch×0.39inch

7.******测量高度:400μm

8.轨道宽度调整:自动

9.设备尺寸:1000×1203×1572mm

10.重量:550kg